3月20日,中国最大半导体制造设备国际展会「SEMICON China」在上海新国际博览中心开幕。包括相关展示在内,超过1,000家企业参展,展会期间预计有超过10万人入场,宏实自动化参展展位号为N1-1361。

3月21日下午14时,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)总裁丁文武等领导来访宏实自动化在中国半导体制造设备国际展会展位参观考察。宏实集团董事长王董事长携宏实自动化黄总、王副总、蒋副总对领导的到来表示热烈欢迎,并陪同领导们参观宏实自动化的展位。

宏实自动化黄总向领导们介绍了宏实自动化装备公司三大主营项目「集成电路制程设备项目、自动化系统集成项目、智能工厂系统集成项目」及此次展会参展「封装自动化、测试机解决方案、传感器测试机械手、紫外线硅片记忆抹除机、湿制程浓度分析仪」等成果展示。领导们仔细听取设备产品介绍,对我司项目进展、产品性能、技术、研发团队给予高度关注和认可。

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通过此次展会的考察与交流,领导们对我司有更深更全面的了解,并给予宏实自动化高度评价,在参观的最后,于我司展位前进行合影。